Кто «помнит себя» на заре компьютерного рынка конечно же в курсе главной дилеммы того времени: AMD или Intel. Сколько копий было сломано ! Вечные противостояния двух лагерей. Один брал ценой, другой надежностью и брендом. Примерно у половины были процессоры AMD, а у другой Intel. Сейчас даже не знаю есть ли такое противостояние - я давно беру только Intel
Пару лет назад мы обсуждали статью Intel против AMD: развязка близка в которой говорилось о том, что Microsoft сделала AMD предложение о покупке.
Все тогда удивлялись и гадали что будет, но никто не мог подумать о том, что произойдет это!
Конкурирующие компании AMD и Intel объединились для создания принципиально новых процессоров семейства Intel Core с графикой AMD Radeon. Данный гибрид, собирающий в едином процессорном модуле CPU компании Intel, GPU компании AMD и графическую память HBM2, по мнению его создателей, должен оказаться отличным вариантом для производительных игровых ноутбуков, которые теперь смогут стать намного тоньше и легче.
Комбинированный чип AMD-Intel станет очередной ступенью в эволюции H-серии мобильных процессоров Intel Core. Сегодняшние чипы Core H-серии имеют типичное тепловыделение 45 Вт, базируются на дизайне Kaby Lake и комплектуются интегрированным видеоускорителем GT2. С появлением Core с графикой Radeon они, очевидно, получат гораздо более продвинутые графические возможности, что позволит использовать их в игровых портативных компьютерах без дополнительных дискретных графических ускорителей. При этом обещается, что перспективные комбинированные процессоры, составленные из компонентов AMD и Intel, будут работать в системе как привычные монолитные решения с интегрированной графикой: например, они смогут поддерживать все необходимые энергосберегающие функции. Появление новинок на рынке планируется в первом квартале 2018 года.
Хотя в разработке комбинированного Core с графикой Radeon принимали участие сразу две компании, этот процессор представляется как продукт компании Intel, которая играла в разработке ведущую роль и обратилась к AMD лишь за графической частью. AMD в свою очередь говорит о том, что Radeon, сделанный для Intel, — специальный проект, подобный чипам, которые она разрабатывает для производителей игровых приставок. Впрочем, подробности реализации Core с графикой Radeon пока остаются нераскрытыми. Хотя Intel и говорит о перспективном продукте как о монолитном процессоре, в конечном итоге глубина интеграции составных частей непонятна: Core-Radeon может оказаться лишь продвинутой сборкой из нескольких чипов, совмещённых на одной подложке.
Тем не менее, определённое ноу-хау в Core-Radeon всё же есть. Как сообщается, основой представленного решения выступают специализированные кремниевые мосты EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Такие полупроводниковые кристаллы, представленные Intel в начале этого года, применяются для высокоскоростного соединения нескольких чипов, смонтированных на единой подложке. Основная идея состоит в том, что благодаря интеграции полупроводниковых мостов EMIB на поверхности подложки из текстолита, они обеспечивают высокую скорость и хорошую эффективность межчиповых соединений. В результате получается то, что Intel называет System-in-Package-модулем. В случае процессора Core с графикой Radeon технология EMIB позволила собрать воедино сразу три разнородных компонента: собственно процессор Core, графическое ядро Radeon и высокоскоростную графическую память HBM2.
Использование общей полупроводниковой подложки для соединения нескольких чипов, как это делает в своих флагманских графических ускорителях компания AMD, — дорогостоящее решение, которое не давало шансов сделать действительно массовый процессор. Технология EMIB в этом плане гораздо выгоднее: она предлагает использовать полупроводниковые соединения по островному принципу подобно небольшим погруженным в текстолит разъёмам, к которым подключаются чипы, размещённые на подложке. Хотя технология EMIB уже используется в программируемых матрицах Intel Altera, процессоры Core c графикой Radeon станут первым на рынке потребительским решением, где будет применяться такой подход.
Изначально мосты EMIB разрабатывались для того, чтобы соединять между собой чипы, выполненные по разным техпроцессам. Однако в данном случае технология пригодилась благодаря своей способности объединить несколько очень сложных полупроводниковых кристаллов, нуждающихся в огромном числе взаимных соединений. В результате, инженерам Intel удалось одержать победы сразу по двум направлением. Во-первых, итоговый модуль Core-Radeon получился очень компактным, поскольку на небольшой площади объединил сразу CPU, GPU и видеопамять, ранее занимавшие значительное пространство на материнской плате ноутбука. Во-вторых, огромный выигрыш был достигнут и по энергопотреблению подобного решения.
Любопытно, что программную поддержку процессоров Core c графикой Radeon компания Intel планирует осуществлять самостоятельно. С одной стороны, это позволит инженерам компании запрограммировать правильный баланс в энергопотреблении и температурном режиме отдельных частей комбинированного решения. С другой, Intel придётся самостоятельно заниматься сборкой драйверов для графического ядра AMD Radeon, хотя вполне возможно, что базовые компоненты для них будет предоставлять AMD.
К сожалению, сегодняшний анонс имеет исключительно поверхностный характер, не содержит никаких технических деталей и оставляет массу вопросов. Пока компании не стали сообщать никакие конкретные характеристики процессоров Core c графикой Radeon – ни частот, ни числа ядер, ни объёмов HBM2-памяти. Мы даже не знаем, на каком дизайне будут базироваться вычислительные (Coffee Lake?) и графические (Vega?) ядра, и не знаем, как логически они будут соединены (Infinity Fabric?).
Как пояснил Крис Уокер (Chris Walker), вице-президент подразделения Intel Client Computing Group, выпуском процессоров Core c графикой Radeon компания Intel собирается решить проблему с отсутствием на рынке тонких и лёгких игровых ноутбуков с высокой производительностью. Но будущие ноутбуки на базе процессоров Core c графикой Radeon не будут относиться к числу дешёвых. Их стоимость может начинаться лишь с отметки в $1200, что означает, что Core-Radeon, по всей видимости, не станут прямо конкурировать с гибридными процессорами AMD Raven Ridge, нацеленными на более низкий рыночный сегмент. Кроме того, представители Intel уточнили, что выход процессоров Core-Radeon позволит создавать портативные компьютеры с толщиной 16 мм или даже 11 мм при том, что по производительности они будут сопоставимы с сегодняшними геймерскими ноутбуками толщиной 26 мм.
Таким образом, главное в произошедшем анонсе это то, что слухи подтвердились: процессор Intel с графикой AMD действительно существует, и скоро мы сможем увидеть его в конечных продуктах. Но это не означает, что Intel планирует отказаться от развития своих собственных графических ядер, как и не означает того, что AMD может продать своё графическое подразделение микропроцессорному гиганту. В данном случае мы видим лишь пример дружбы конкурентов против третьего игрока, когда антагонисты могут садиться за стол переговоров и достигать соглашений в том случае, когда это выгодно обеим сторонам.
Перепечатка материалов приветствуется, при этом гиперссылка на статью или на главную страницу сайта "Технополис завтра" обязательна. Если же Ваши правила строже этих, пожалуйста, пользуйтесь при перепечатке Вашими же правилами.